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智能供電 移動(dòng)出行和邊緣系統(tǒng)真正的核心競(jìng)爭(zhēng)力

  • 核心要點(diǎn)將電網(wǎng)交流電轉(zhuǎn)換為系統(tǒng)直流電有多種方式,部分方式會(huì)加速電池老化。電池管理系統(tǒng)監(jiān)測(cè)電芯電壓、電流與溫度,輔助估算荷電狀態(tài)、健康狀態(tài)及剩余使用壽命。搭載多電平轉(zhuǎn)換器的電源管理芯片(PMIC)是將電池電能輸送至牽引逆變器與電機(jī)的最高效方案,因其可逐級(jí)調(diào)節(jié)電壓,而非直接從 0V 跳變至電池電壓。對(duì)于所有電池供電設(shè)備,電源管理都是核心問題 —— 無論是延長(zhǎng)電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航、機(jī)器人工作時(shí)長(zhǎng),還是消費(fèi)類設(shè)備的待機(jī)時(shí)間。電池管理技術(shù)已十分成熟,但持續(xù)的創(chuàng)新仍在不斷優(yōu)化系統(tǒng)、挖掘更高能效。電池系統(tǒng)由一系列復(fù)雜芯片與子系
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三星罷工危機(jī)延燒晶圓代工 DDIC、PMIC海嘯

  • 三星罷工風(fēng)險(xiǎn)升溫,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈再添不確定性。 市場(chǎng)傳出,三星晶圓代工(Samsung Foundry)最快5月21日啟動(dòng)罷工,影響恐延續(xù)至第三季。 法人指出,成熟制程產(chǎn)能原已吃緊,若罷工成真,DDIC與PMIC供給首當(dāng)其沖,供需失衡帶動(dòng)價(jià)格與交期同步走升。供應(yīng)鏈透露,若罷工發(fā)生將影響晶圓出貨節(jié)奏,已開始預(yù)備貨與風(fēng)險(xiǎn)分散準(zhǔn)備; 4月初再協(xié)商,然罷工機(jī)率不低。 觀察除內(nèi)存外,驅(qū)動(dòng)IC、PMIC供貨將受影響,相關(guān)成熟制程產(chǎn)能更緊缺。業(yè)者指出,今年成熟制程產(chǎn)能供應(yīng)本就吃緊,除記憶體排擠效應(yīng),臺(tái)積電規(guī)劃關(guān)閉8吋廠,
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高度集成的PMIC為人工智能應(yīng)用帶來關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)

  • 電源管理集成電路(PMIC)是一類專門用于管理各種系統(tǒng)和設(shè)備電源需求的電子元件。這些集成電路在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中至關(guān)重要,能夠高效地進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換、分配和管理,從而確保電子設(shè)備的最佳性能和使用壽命。PMIC 被廣泛應(yīng)用于各種場(chǎng)合,從智能手機(jī)、平板電腦等便攜式設(shè)備,到數(shù)據(jù)中心和工業(yè)設(shè)備等復(fù)雜系統(tǒng)。PMIC 的一個(gè)重要優(yōu)勢(shì)是能夠提供多路輸出。這一特性對(duì)于需要為不同組件提供不同電壓等級(jí)的復(fù)雜系統(tǒng)來說至關(guān)重要。PMIC 設(shè)備可以同時(shí)為核心處理器、存儲(chǔ)器和各類外設(shè)供電,而這些部件各自有特定的電壓需求。這種能力簡(jiǎn)化了電源設(shè)
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多通道PMIC用作單輸出大電流PMIC

  • 當(dāng)今的電子器件,尤其是高性能處理器和FPGA,對(duì)電力的需求不斷攀升。在此背景下,電源管理解決方案必須不斷進(jìn)化,以提供更高的電流并確保設(shè)計(jì)靈活性。本文探討了如何將多通道電源管理集成電路(PMIC)用作單通道大電流電源。并聯(lián)多個(gè)穩(wěn)壓輸出可以提升總電流能力,同時(shí)保持嚴(yán)格的電壓調(diào)節(jié)和熱平衡。這種技術(shù)不僅簡(jiǎn)化了電源架構(gòu),而且增強(qiáng)了設(shè)計(jì)復(fù)用,減少了電路板空間,并改善了數(shù)字信號(hào)處理器、處理器、FPGA和微控制器等復(fù)雜電子器件中的熱分布。
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SoC,盡在掌握!借PMIC賦能增效

  • 隨著嵌入式系統(tǒng)日益復(fù)雜,傳統(tǒng)微控制器往往難以滿足當(dāng)今的性能需求。于是,設(shè)計(jì)人員紛紛開始采用片上系統(tǒng)(SoC)解決方案。這類方案雖能提供更高的集成度和處理能力,卻也帶來了新的挑戰(zhàn),尤其是在電源管理方面。本文將探討為SoC供電的基本考量因素,重點(diǎn)講解如何解讀和運(yùn)用數(shù)據(jù)手冊(cè)及技術(shù)參考手冊(cè)中的關(guān)鍵信息。通過剖析影響電源方案設(shè)計(jì)的五個(gè)關(guān)鍵條件,本文將提供一份切實(shí)可行的分步指南,助力工程師胸有成竹地將電源管理集成電路(PMIC)集成到基于SoC的系統(tǒng)中。
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南芯科技發(fā)布車規(guī)級(jí)高端MCU PMIC

  • 近日,南芯科技推出全新車規(guī)級(jí)高端 MCU PMIC SC6258XQ,可為域控制器、車身控制模塊、動(dòng)力總成和 ADAS 等系統(tǒng)中的 MCU 內(nèi)核提供高效穩(wěn)定的電力支持。SC6258XQ 通過 ISO26262 ASIL-D 功能安全認(rèn)證和 AEC-Q100 認(rèn)證,靜態(tài)電流低,能量效率高,可支持高端 MCU 在車載系統(tǒng)中的多樣化功能。SC6258XQ 采用高壓變換器預(yù)調(diào)節(jié) + 低壓變換器輸出目標(biāo)電壓的架構(gòu),集成多路電源軌,包括 1 路升降壓控制器、2 路降壓變換器、1 路高壓 LDO 及多路后置 LDO,用
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貿(mào)澤開售適用于高性能網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Microchip Technology MCP16701 PMIC

  • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Microchip Technology的新型MCP16701電源管理集成電路?(PMIC)。MCP16701為有線網(wǎng)絡(luò)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、商用航空和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供緊湊且靈活的電源管理解決方案,可滿足高性能微處理器?(MPU)?和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列?(FPGA)?設(shè)計(jì)人員需求。Microchip Technology&nb
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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開發(fā)出車載SoC X9SP參考設(shè)計(jì)

  • 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品,并在2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。2025年上海車展芯馳科技展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)照片;右三:芯馳科技 創(chuàng)始人 仇雨菁?? 左二:芯馳科技 創(chuàng)始人 CTO 孫鳴樂;左三: 羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司 董事長(zhǎng) 米澤 秀一芯馳科技的X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IV
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用于DDR5 PMIC的屏蔽式功率電感器

  • Bourns 開發(fā)了兩款具有納米晶內(nèi)核的屏蔽式功率電感器,以降低 DDR5 內(nèi)存系統(tǒng)的功率損耗。SRP2512CL 和 SRP3212CL 系列屏蔽式功率電感器具有低交流電阻 (ACR) 和低直流電阻 (DCR),可滿足最新的 DDR5 內(nèi)存技術(shù)規(guī)格,例如 DDR5 電源管理集成電路 (PMIC) 和臺(tái)式電腦、筆記本電腦和平板電腦中的客戶端 DDR5 模塊中的規(guī)格。SRP2512CL 和 SRP3212CL 系列電感器采用屏蔽結(jié)構(gòu)制造,可實(shí)現(xiàn)低磁場(chǎng)輻射和納米晶磁芯,以支持高電
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電腦展前 Rambus秀2新品

  • 美商Rambus宣布,推出完整的次世代AI PC內(nèi)存模組,專為客戶端芯片組設(shè)計(jì),其中包括兩款專為客戶端運(yùn)算設(shè)計(jì)的全新電源管理芯片(PMIC),進(jìn)一步擴(kuò)展內(nèi)存芯片組產(chǎn)品線。ambus為內(nèi)存接口與安全I(xiàn)P的領(lǐng)先供應(yīng)商,在AI基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)中扮演關(guān)鍵角色,特別是高帶寬內(nèi)存(HBM)控制器和高速SerDes的領(lǐng)域。Rambus在14日COMPUTEX 2025展前在線記者會(huì)中宣布,推出兩款Rambus業(yè)界領(lǐng)先的PMIC,包括適用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)內(nèi)存模組的PMIC5200與支持DDR5 C
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Nordic Semiconductor nPM2100 PMIC將助力開發(fā)人員提升非充電電池項(xiàng)目設(shè)計(jì)

  • 全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor已推出用于設(shè)計(jì)開發(fā)的nPM2100電源管理集成電路(PMIC)。自今年 1 月推出該器件以來,早期客戶已開始將其設(shè)計(jì)到從個(gè)人健康監(jiān)測(cè)到無線工業(yè)傳感器的各種原電池應(yīng)用中。現(xiàn)在,所有產(chǎn)品開發(fā)人員都可以充分利用這款創(chuàng)新PMIC的功能來優(yōu)化電源效率和系統(tǒng)性能。nPM2100具備多項(xiàng)節(jié)能和系統(tǒng)管理功能,使這些通常僅使用基本穩(wěn)壓器的應(yīng)用,能夠獲得更完整的電源管理解決方案。對(duì)小型無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員來說,這些功能有助于延長(zhǎng)電池使用壽命,或
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通過PMIC和處理器為工業(yè)應(yīng)用供電

  • 電源管理是工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵考慮要素,對(duì)系統(tǒng)性能、可靠性和成本效率有重大影響。 電源管理集成電路(PMIC)在調(diào)節(jié)電壓和為系統(tǒng)內(nèi)的各種組件(包括處理器和外設(shè))供電方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。創(chuàng)建高效的電源管理解決方案,需要深入了解應(yīng)用的具體需求以及可用的技術(shù)和組件。 恩智浦提供全面且可擴(kuò)展的能源管理解決方案,從電源插頭到處理器,專為滿足工業(yè)應(yīng)用的特殊需求而設(shè)計(jì)。 恩智浦的PMIC具有多個(gè)關(guān)鍵的差異化優(yōu)勢(shì),旨在高效地轉(zhuǎn)換DC電源,為系統(tǒng)單芯片(SoC)或處理器及其相關(guān)外設(shè)供電。工業(yè)系統(tǒng)的安全穩(wěn)健架構(gòu)先進(jìn)的可靠性、
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方案集錦|泰克助您探索PMIC高效智能的測(cè)試之道!

  • 1、DC-DC電源管理芯片效率測(cè)試: 提高系統(tǒng)穩(wěn)定性與可靠性(點(diǎn)擊上方標(biāo)題,可直接查看測(cè)試方案)在PMIC的眾多應(yīng)用中,DC-DC電源管理芯片尤為重要。這些芯片為不同電壓需求的電子器件提供穩(wěn)定的電源,尤其在低功耗設(shè)備和高效能系統(tǒng)中,電源的效率對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性至關(guān)重要。DC-DC電源管理芯片的效率測(cè)試,主要是測(cè)量輸入功率和輸出功率之間的比值,以確保芯片在各種工作條件下的性能。傳統(tǒng)的效率測(cè)試方法通常依賴于多臺(tái)設(shè)備的協(xié)作,測(cè)試過程繁瑣且容易出現(xiàn)測(cè)量誤差。而使用Keithley SMU(源測(cè)量單元)進(jìn)
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如何測(cè)量PMIC的PSRR

  • PSRR是一個(gè)重要參數(shù),可評(píng)估LDO在輸入電源中的變化中保持一致輸出電壓的能力。在輸入電源體驗(yàn)波動(dòng)的情況下,實(shí)現(xiàn)高PSRR至關(guān)重要,從而確保輸出電壓的可靠性。下圖1說明了測(cè)量PSRR的一般方法?! ∮?jì)算PSRR值的數(shù)學(xué)表達(dá)式為:  psrr = 20 log 10 v in /v out  其中v in 和v輸出分別是輸入和輸出電壓的交流波紋?! ≡O(shè)備和設(shè)置  為了確保對(duì)PSRR進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量,必須地設(shè)置測(cè)試環(huán)境。以下設(shè)計(jì)概述了使用列出的設(shè)備來建立可靠且可靠的測(cè)試配置。  首先,將電源(在我們的情況下是K
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通過創(chuàng)新PMIC降低BOM成本,Nexperia增強(qiáng)能源采集產(chǎn)品組合

  • Nexperia正在通過全新NEH71x0電源管理IC(PMIC)系列擴(kuò)展能源采集產(chǎn)品組合。新發(fā)布的先進(jìn)PMIC系列結(jié)合了卓越的性能、高性價(jià)比和多功能性,為低功耗應(yīng)用的可持續(xù)設(shè)計(jì)建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。與競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品不同的是,這些全新PMIC消除了對(duì)外部電感器的需求,從而大大減少了電路板空間和物料清單(BOM)成本。新產(chǎn)品采用緊湊的4 mm x 4 mm QFN28封裝,適合于遙控器、密鑰卡(key fob)、智能標(biāo)簽、資產(chǎn)跟蹤器、傳感器、環(huán)境監(jiān)測(cè)器、可穿戴設(shè)備、鍵盤、胎壓監(jiān)測(cè)器以及大量的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用。&nb
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